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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第4頁(yè)
功率半導(dǎo)體，嗅到風(fēng)險(xiǎn)
有分析報(bào)告指出，中國(guó)近年來(lái)該產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額顯著上升，目前已超過(guò)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)總份額的 10%。2025-04-21 18:01半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊，影響這一細(xì)分領(lǐng)域？
目前來(lái)看，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域我國(guó)還存在諸多掣肘。各種芯片產(chǎn)品，關(guān)稅以流片地為原產(chǎn)地，在此情況下，大部分芯片并不被認(rèn)定為美國(guó)產(chǎn)品，實(shí)際影響很小。但半導(dǎo)體材料不同，我國(guó)對(duì)進(jìn)口依賴(lài)度高，美國(guó)企業(yè)占比較大，容易受...廉價(jià)AI服務(wù)器，生意大開(kāi)
定制芯片專(zhuān)為 AI 應(yīng)用量身定制，可在給定計(jì)算能力的情況下降低能耗。半導(dǎo)體權(quán)力游戲：GAAFET
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，摩爾定律逐漸失效，使得人們?cè)絹?lái)越難以改進(jìn)芯片制造工藝。許多人認(rèn)為全環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)工藝推動(dòng)了芯片工藝的發(fā)展。RISC-V，加速上車(chē)
我國(guó)在RISC-V領(lǐng)域起步早、發(fā)展快，中國(guó)企業(yè)在RISC-V國(guó)際基金會(huì)占據(jù)重要地位，會(huì)員數(shù)量、標(biāo)準(zhǔn)制定及應(yīng)用方面均處于第 一梯隊(duì)。抓住RISC-V的機(jī)遇，能夠?yàn)槲覈?guó)半導(dǎo)體行業(yè)的自主創(chuàng)新帶來(lái)更多可能。中國(guó)先進(jìn)封裝廠商，業(yè)績(jī)飆升
近年來(lái)，中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)借技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，2024 年多家企業(yè)業(yè)績(jī)攀升，市場(chǎng)復(fù)蘇，產(chǎn)能供不應(yīng)求且持續(xù)推動(dòng)技術(shù)迭代。2025-04-15 07:46HBM與先進(jìn)封裝：AI算力革命的隱形賽點(diǎn)
在這場(chǎng)AI 算力革命的隱形戰(zhàn)場(chǎng)中，HBM 與先進(jìn)封裝技術(shù)無(wú)疑是最為關(guān)鍵的力量。它們的發(fā)展不僅將推動(dòng) AI 技術(shù)邁向新的高度，還將深刻影響整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，抓住 HBM 與先進(jìn)封裝技術(shù)...汽車(chē)芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國(guó)
在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，汽車(chē)芯片作為汽車(chē)的“大腦” 和 “神經(jīng)中樞”，其重要性不言而喻。汽車(chē)芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國(guó)
龐大的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模，對(duì)汽車(chē)芯片產(chǎn)生了巨大的需求。而且，電動(dòng)汽車(chē)相比傳統(tǒng)汽車(chē)，對(duì)芯片的需求量呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。特別是隨著智駕平民化趨勢(shì)的推進(jìn)，單車(chē)芯片使用量進(jìn)一步增加。政策交鋒下，芯片原產(chǎn)地如何判定
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，牽一發(fā)而動(dòng)全身。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工市場(chǎng)均會(huì)受到影響。第四代半導(dǎo)體，破曉時(shí)刻
全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶，刷新了氧化鎵單晶尺寸的全球紀(jì)錄。這一成果，也標(biāo)志著中國(guó)氧化鎵率先進(jìn)入8英寸時(shí)代。2025-04-08 13:30人形機(jī)器人，站上新風(fēng)口
服務(wù)機(jī)器人、智能制造等細(xì)分賽道成為熱點(diǎn)，在物流搬運(yùn)、工業(yè)制造、健康養(yǎng)老等多個(gè)領(lǐng)域具身智能已實(shí)現(xiàn)突破。手機(jī)芯片開(kāi)始角逐先進(jìn)封裝
華為發(fā)布折疊手機(jī)Pura X，其麒麟9020芯片采用新封裝工藝。文章還介紹蘋(píng)果相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)、優(yōu)勢(shì)及未來(lái)可能的架構(gòu)轉(zhuǎn)變等 。AI時(shí)代，手機(jī)廠商們?nèi)孓D(zhuǎn)型！
在如今的AI時(shí)代中，智能終端的能力邊界正被持續(xù)突破。手機(jī)廠商開(kāi)始尋求和探索向AI終端生態(tài)公司轉(zhuǎn)型，各大廠商競(jìng)相發(fā)布AI戰(zhàn)略布局。英特爾前CEO找到新工作
Intel前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)，近日宣布出任AI初創(chuàng)Gloo的執(zhí)行董事長(zhǎng)兼技術(shù)負(fù)責(zé)人。MCU沒(méi)有退路：要么上車(chē)，要么出局
當(dāng)MCU的戰(zhàn)場(chǎng)從性?xún)r(jià)比轉(zhuǎn)向生態(tài)構(gòu)建，從硬件參數(shù)轉(zhuǎn)向場(chǎng)景定義能力，行業(yè)的終極競(jìng)爭(zhēng)法則已然清晰：要么融入智能化與專(zhuān)業(yè)化的浪潮，要么被時(shí)代的洪流吞沒(méi)。國(guó)內(nèi)廠商，去搞AI ISP芯片了
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI ISP芯片正逐漸成為國(guó)內(nèi)芯片廠商的新焦點(diǎn)。2025-03-24 15:17EUV新局，巨頭們的攻守之道
人工智能芯片需求猛增，極紫外光刻（EUV）技術(shù)制約生產(chǎn)。美光、三星、SK海力士路線(xiàn)各異，佳能、俄羅斯等也在探索新技術(shù) 。
