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混合鍵合，下一個焦點
根據科創板日報和TrendForce集邦咨詢的報道，隨著對HBM（高帶寬存儲）產品日益增長的帶寬需求，三大領先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產品中引入混合鍵合，并已確定在H...光刻技術，走下「神壇」
光刻機，向來被視為半導體制造的命脈。但近期多家芯片巨頭釋放的信息顯示，未來光刻技術可能不再是唯一選擇，即便是很難搶到的High-NA EUV，也多處于“閑置”狀態。資金正在涌入半導體設備零部件
近年來，半導體設備零部件領域迎來了上市與融資的熱潮。富創精密、先鋒精科成功登陸科創板；恒運昌啟動 IPO 申報，托倫斯和成都超純進入 IPO 輔導階段；此外，還有數十家創業企業獲得融資。SiC過剩預警：新能源汽車能否消化瘋狂擴產？
行業數據顯示，雖然全球車企的SiC車型規劃出現波動，但中國電動車市場的SiC滲透率仍保持年均50%的增長，預示著技術路線的分化可能將持續整個產業轉型期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現出替代傳統有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業已開始布局玻璃基板研發，而康寧等材料巨頭則通過優化玻璃...HBM5，或將在2029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內存高度限制在775微米內，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內存大廠必須克服的問題。NVLink還是英偉達的護城河嗎?
顯然，英偉達也意識到了相關問題，一直以來都在布局研究光通信技術和產品。英偉達正在為當前及下一代光學系統優先采用硅光技術。芯片巨頭，「扔掉」這些業務
對于中國半導體產業而言，巨頭收縮留下的市場空白既是機遇也是考驗。在DDR3、MLC NAND等成熟領域，國產廠商正迎來寶貴的窗口期，但如何避免陷入低價競爭的泥潭，如何在技術升級中構建差異化優勢，才是接...數據中心芯片，更香了
目前，幾乎所有數據中心半導體收入都集中在九家公司身上：英偉達、臺積電、博通、三星、AMD、英特爾、美光、SK 海力士和 Marvell。電子束光刻機將用于芯片量產？
雖然，ASML沒有看到用電子束技術生產芯片有任何好處，因為ASML的EUV光刻機正在大型芯片工廠中運行。不過，ASML對于Mapper的技術和專利知識很感興趣。因為該技術不僅可以用來生產芯片，還可以用...西門子EDA斷供中國將如何沖擊國內芯片產業？
在更多晶圓制造廠及設計公司的支持下，利用中國研發速度的優勢，定將打破壟斷，并通過技術優勢，助力中國芯片產業發展。
