芯片人才的困境
龍頭企業(yè)和高水平高等學(xué)校、職業(yè)學(xué)校牽頭，聯(lián)合行業(yè)組織、學(xué)校、科研機(jī)構(gòu)、上下游企業(yè)等角色組建一批產(chǎn)教深度融合、服務(wù)高效對(duì)接、支撐行業(yè)發(fā)展的跨區(qū)域行業(yè)產(chǎn)教融合共同體也將成為緩解我國芯片用人難的必要途徑。2023-11-01 14:20汽車芯片會(huì)過剩嗎？
今年9月中國汽車經(jīng)銷商庫存預(yù)警指數(shù)為57.8%。那么汽車芯片是否會(huì)像消費(fèi)電子一樣迎來過剩問題？存儲(chǔ)芯片，果真回暖了
在經(jīng)歷了一年的價(jià)格波動(dòng)之后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)終于開始走向回暖。結(jié)合幾大原廠最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)顯示，庫存調(diào)整有所成效，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)有望最晚在2024年步入量價(jià)齊升的上行通道。旺季來了，車用零件業(yè)迎訂單大潮
前瞻預(yù)測(cè)，至2028年我國汽車零部件行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入將突破4.8萬億元。臺(tái)積電的野心為何舉步維艱？
臺(tái)積電最初計(jì)劃2024年上半年在亞利桑那州的工廠生產(chǎn)第一批芯片樣品。隨后在今年七月，臺(tái)積電董事長劉德音告訴投資者，該計(jì)劃被推遲到2025年。半導(dǎo)體終端廠商：向產(chǎn)業(yè)鏈前端出發(fā)
對(duì)于終端廠商來說，芯片領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾碌闹鲬?zhàn)場(chǎng)，著力于掌握芯片設(shè)計(jì)權(quán)甚至代工權(quán)是終端企業(yè)未來發(fā)展方向。IP廠商想要抬高「天花板」
這種“幫人做嫁衣”的商業(yè)模式，使得IP服務(wù)本身的產(chǎn)值不高。半導(dǎo)體IP行業(yè)到底怎么提高天花板？?WiFi 7的號(hào)角吹響了
依據(jù)目前的市場(chǎng)預(yù)測(cè)來看，今年將會(huì)有大量的WiFi 7AP出貨，但想要實(shí)現(xiàn)WiFi 7的大規(guī)模普及還是等到2026年。上半年，中國毛利率最高的半導(dǎo)體廠商和賽道
半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)和風(fēng)險(xiǎn)投資的領(lǐng)域。中國半導(dǎo)體公司需要保持持續(xù)的創(chuàng)新和靈活性，不斷適應(yīng)市場(chǎng)的變化和技術(shù)的進(jìn)步。心驚膽戰(zhàn)的高通
失去華為這個(gè)重要客戶、可能的價(jià)格戰(zhàn)以及來自其他芯片制造商的競(jìng)爭(zhēng)，都是高通必須應(yīng)對(duì)的重大挑戰(zhàn)。光刻機(jī)發(fā)展要另辟蹊徑？
光刻機(jī)從誕生到現(xiàn)在，經(jīng)歷了多次迭代，發(fā)展出了多種應(yīng)用技術(shù)，為了應(yīng)對(duì)不斷發(fā)展的應(yīng)用需求，新的技術(shù)高峰和難題也在等待業(yè)界去攀登和攻克。晶圓代工TOP10的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。臺(tái)積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來長期大趨勢(shì)。文曄并購的背后：元器件分銷商之變
近幾年，本土電子元器件分銷商上市步伐明顯加快，與此同時(shí)并購現(xiàn)象更加密集，資本帶來的整合效應(yīng)凸顯。「三國殺」將至，三星欲在新戰(zhàn)場(chǎng)給臺(tái)積電沉重一擊
多出一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，相對(duì)而言，對(duì)三星是有利的，畢竟，領(lǐng)先一方想要穩(wěn)定的局面，而落后一方則更希望出現(xiàn)較大的變化，亂中取勝。不止光源，EUV光刻對(duì)這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進(jìn)制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺(tái)積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)陣營，廝殺會(huì)越來越激烈，合作與競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系也會(huì)越來越復(fù)雜。國產(chǎn)手機(jī)零部件供應(yīng)商的蟄伏
在最重要的核心芯片方面，中國還需要加大在手機(jī)芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，通過引進(jìn)和培養(yǎng)人才，提高技術(shù)水平和研發(fā)能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
發(fā)布會(huì)最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。
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