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摩爾定律
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混合鍵合，未來的主角！
過去十年，推進摩爾定律的腳步逐漸放緩，越開越多的半導體公司尋求先進封裝來帶動芯片性能的提升，異構集成便是其中一解，而晶圓鍵合工藝為其提供了高效的實現路徑，成為有力的候選工藝！戈登·摩爾留給我們的「遺產」
在現今半導體工藝提供性能提升越來越有限的階段，芯片性能的進一步提升必須依靠系統工程，需要算法、電路、工藝和器件的協同優化才能實現。芯片的未來：三個選擇
總有一天，電隧穿和產熱瓶頸將定義3D集成的極限。在此之前，隨著研究人員解決這些異常復雜的電子系統的挑戰，摩爾定律可能會繼續下去。奇異摩爾獲中科創星領投億元天使輪融資，團隊來自全球半導體巨頭公司
隨著人工智能的普及和應用帶動數據量暴增，高算力市場的算力需求呈指數級增長，加之摩爾定律瓶頸，共同催生了新的芯片設計方式和下一代計算體系架構。臺積電、應用材料、Synopsys紛紛加入戰團，芯片業開掛模式升級
摩爾定律遇到了挑戰，半導體產業要繼續向高精尖方向前進，就必須有新的助力。騰訊副總裁姚星：AI時代接踵而至，而“算法”是解碼的原力！
信息時代的科技原力是摩爾定律，AI時代的科技原力是"算法"，而且這種算法是有如人類進化一樣，從"單細胞"到"多細胞"，再到"智能"的演進過程。
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