通用型DRAM
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內(nèi)存芯片，寒冬已過？
從通用型DRAM到HBM，從廠商財報到現(xiàn)貨市場價格，多個維度的數(shù)據(jù)已指向一個共同趨勢：芯片寒冬或許真的已經(jīng)過去。
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