Maple Pledge楓承資本
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專注智能割草機器人技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用制造，來牟科技完成數(shù)千萬元Pre-A+輪融資
本次資金將用于加速新品研發(fā)迭代、產(chǎn)品量產(chǎn)交付及市場預(yù)期性備貨。
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