車載互聯(lián)和交換芯片
車載互聯(lián)和交換芯片最新資訊，投資界全方位播報車載互聯(lián)和交換芯片相關話題,全面解讀車載互聯(lián)和交換芯片投資、融資、并購等動態(tài)。
景略半導體完成數(shù)億元融資，國投招商投資
融資將主要用于支持景略半導體加速車載互聯(lián)和交換芯片的研發(fā)創(chuàng)新與量產進程，助力國產替代戰(zhàn)略在汽車智能化核心環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破。
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