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電子材料與半導體封裝
電子材料與半導體封裝
電子材料與半導體封裝最新資訊，投資界全方位播報電子材料與半導體封裝相關話題,全面解讀電子材料與半導體封裝投資、融資、并購等動態。
玟昕科技完成近億元B+輪融資，方廣資本領投
融資將主要用于新產品線拓展、團隊擴充和海外研發中心建設。創立于2019年的玟昕科技是一家材料平臺性公司，專注于光、熱固化功能材料及電子級濕化學品的研發、生產和銷售。
玟昕科技
電子材料與半導體封裝
材料平臺性
融資大事件
2025-05-21 12:03
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