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3D DRAM
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3D DRAM，蓄勢(shì)待發(fā)
面對(duì)后HBM時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)格局，國(guó)內(nèi)DRAM企業(yè)正在通過技術(shù)推進(jìn)，來探索下一代存儲(chǔ)器技術(shù)的發(fā)展路徑，力圖在全球存儲(chǔ)版圖中贏得新的主動(dòng)權(quán)。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
