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超高密度三維多芯片互聯集成加工項目
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盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。
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