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熱沉材料
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鎢銥電子完成千萬級Pre-A輪融資，煜華資本領投
鎢銥電子，作為半導體熱沉材料技術的領航者，其創新產品廣泛應用于光通信、工業激光、激光雷達及激光顯示等高增長潛力行業。瑞為新材完成數千萬元 A+輪融資，毅達資本領投
瑞為新材料成立于 2021年，位于南京市六合區，是一家新型芯片級散熱材料及熱管理解決方案提供商，研發生產高功率核心芯片熱沉、散熱冷板、熱管理系統等。目前，公司已能實現高導熱金剛石銅/金剛石鋁熱沉的低成...
融資大事件
