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電子陶瓷產品
電子陶瓷產品
電子陶瓷產品最新資訊,投資界全方位播報電子陶瓷產品相關話題,全面解讀電子陶瓷產品投資、融資、并購等動態。
年內連融兩輪,湃泊科技獲億元級融資
「湃泊科技」成立于2021年,致力于解決芯片封裝“三高”問題(高熱、高壓、高頻)的電子陶瓷產品,現有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。
湃泊科技
電子陶瓷產品
芯片封裝
融資大事件
2024-09-05 10:30
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