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扇出型面板級封裝
扇出型面板級封裝
扇出型面板級封裝最新資訊，投資界全方位播報扇出型面板級封裝相關話題,全面解讀扇出型面板級封裝投資、融資、并購等動態。
這一封裝技術，要崛起了
扇出面板級封裝是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。FOPLP與傳統封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性...
扇出型面板級封裝
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封裝技術
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2024-05-06 10:17
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