首芯半導體首臺12寸PECVD Amorphous Carbon設備Dubhe交付
自成立一年以來，首芯半導體已經申請發(fā)明專利15項，實用新型8項，軟件著作權2項，多項發(fā)明及著作權已經獲得授權并應用于薄膜沉積設備研發(fā)及生產。首芯半導體完成天使+輪融資，中贏創(chuàng)投領投
目前公司已和國內頭部企業(yè)，包括12寸晶圓廠、IDM企業(yè)、第三代半導體、高校和研究所等建立戰(zhàn)略合作關系。
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