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芯聯(lián)集成
芯聯(lián)集成
芯聯(lián)集成最新資訊,投資界全方位播報芯聯(lián)集成相關話題,全面解讀芯聯(lián)集成投資、融資、并購等動態(tài)。
上市公司詳情
芯聯(lián)集成投資者日:AI已成為公司第四大戰(zhàn)略市場,預計2025年AI領域收入將快速增長
目前公司AI相關的產品可在服務器電源、人形機器人及智能駕駛領域被應用,預計今年AI相關產品收入將快速增長。
芯聯(lián)集成
半導體
AI
投資界綜合
2025-06-11 09:51
芯聯(lián)集成2024業(yè)績發(fā)布:"新能源+智能化"驅動業(yè)務發(fā)展,營收逾65億大幅增長22.25%
2024年芯聯(lián)集成承擔7項國家重大科技專項,研發(fā)投入超18億,同比增加超20%。
芯聯(lián)集成
半導體
財報
投資界綜合
2025-04-28 21:41
芯聯(lián)集成2024業(yè)績預告:首次實現全年毛利率轉正,或有望提前實現盈利
業(yè)績預告顯示,芯聯(lián)集成預計2024年營業(yè)收入約為65.09億元,與上年同期相比增加約11.85億元,同比增長約22.26%。
芯聯(lián)集成
半導體
財報
投資界綜合
2025-01-15 20:54
交銀投資與芯聯(lián)集成共同成立集成電路投資基金
該基金由交通銀行旗下交銀金融資產投資有限公司、交銀資本管理有限公司、芯聯(lián)集成及其旗下芯聯(lián)股權投資(杭州)有限公司共同出資。其中,交銀資本管理有限公司為執(zhí)行事務合伙人。
集成電路投資基金
交銀投資
芯聯(lián)集成
Gioia觀察
2024-11-19 16:49
芯聯(lián)集成:第三季度營收增長超27%、毛利率轉正達6.16%
公司季度內已完成回購股份方案的實施,累計已完成回購9998萬股、成交金額約3.99億元。
芯聯(lián)集成
半導體
財報
投資界綜合
2024-10-28 18:13
芯聯(lián)集成:第三季度營收再創(chuàng)新高、實現毛利率轉正
據公告披露,公司第三季度營收創(chuàng)新高的主要原因是隨著新能源車及消費市場的回暖,公司產能利用率逐步提升。
芯聯(lián)集成
半導體
財報
投資界綜合
2024-10-13 22:23
芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點,預計將新增超10億元營收
根據協(xié)議,芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅(SiC)MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊。
芯聯(lián)集成
半導體
廣汽
投資界綜合
2024-10-09 11:36
又一筆芯片并購,芯聯(lián)集成擬戰(zhàn)略收購芯聯(lián)越州
芯聯(lián)越州系上市公司二期項目的實施主體,硅基產能約為7萬片/月。
芯聯(lián)集成
半導體
收購
投資界綜合
2024-06-21 21:44
芯聯(lián)集成上市一周年:業(yè)務深入AI領域,三年累計投資超20億元
公司不斷深耕汽車、工控和消費市場,也繼續(xù)在AI領域繼續(xù)擴展市場戰(zhàn)略方向。
芯聯(lián)集成
半導體
AI
投資界綜合
2024-05-30 19:01
芯聯(lián)集成一季報發(fā)布:總營收13.53億,增長17.19%
芯聯(lián)集成此前宣布擬回購不低于2億元、不超過4億元公司股份,用于員工股權激勵。
芯聯(lián)集成
半導體
財報
投資界綜合
2024-04-30 15:43
芯聯(lián)集成發(fā)布上市后首份年報:總營收53.24億元、同比增長15.59%,經營性現金流增長95.93%
芯聯(lián)集成方面表示,2024年公司應用市場將從新能源進一步延伸、向人工智能領域發(fā)力以打造“第三增長曲線”。
芯聯(lián)集成
半導體
財報
投資界綜合
2024-03-25 21:14
理想汽車與芯聯(lián)集成簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,在碳化硅領域展開全面合作
芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅領域展開全面戰(zhàn)略合作,雙方將一起積極推動產品化進程,共同提升雙方的市場競爭力。
芯聯(lián)集成
理想汽車
碳化硅
投資界綜合
2024-03-01 14:58
芯聯(lián)集成CEO趙奇:2024年碳化硅業(yè)務營收預計超10億
芯聯(lián)集成方面表示,2023年收入增長主要受益于全球新能源汽車市場的持續(xù)繁榮以及國產替代需求的提升。
芯聯(lián)集成
半導體
財報
投資界綜合
2024-02-27 17:53
芯聯(lián)集成2023年營收創(chuàng)歷史新高,經營活動現金流凈額同比增長104.63%
預計2023年研發(fā)投入15.41億元,比2022年增長接近84%,研發(fā)投入約占營業(yè)總收入的 28.94%。
芯聯(lián)集成
半導體
財報
投資界綜合
2024-02-23 22:38
芯聯(lián)集成深化產業(yè)布局:2023營收預計增長15.6%,經營性現金流增長88.75%
與蔚來簽訂碳化硅模塊產品供貨協(xié)議,將在傳感、驅動、連接、控制等領域全面合作。
芯聯(lián)集成
碳化硅
財報
投資界綜合
2024-01-30 19:03
規(guī)劃發(fā)展多業(yè)務品牌矩陣“聯(lián)”動產業(yè),中芯集成擬更名“芯聯(lián)集成”
中芯集成于2018年在浙江紹興成立、2023年登陸科創(chuàng)板上市,公司圍繞新能源、智能化、物聯(lián)網產業(yè)需求進行模擬類電路業(yè)務布局。
中芯集成
芯聯(lián)集成
集成電路
投資界綜合
2023-11-14 16:28
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