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原粒半導(dǎo)體
原粒半導(dǎo)體最新資訊，投資界全方位播報(bào)原粒半導(dǎo)體相關(guān)話(huà)題,全面解讀原粒半導(dǎo)體投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
企業(yè)詳情
清科創(chuàng)投投資，原粒半導(dǎo)體完成新一輪融資
公司大模型算力相關(guān)產(chǎn)品采用先進(jìn)的AI處理器架構(gòu)，可快速適應(yīng)算法演進(jìn)，原生高效支持多模態(tài)大模型推理，高算力帶寬與大存儲(chǔ)容量規(guī)格帶來(lái)顯著性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。首發(fā)| 原粒半導(dǎo)體完成新一輪融資，加速大模型AI Chiplet落地
原粒半導(dǎo)體是一家創(chuàng)新的AI Chiplet算力芯片公司，專(zhuān)注于多模態(tài)AI處理器設(shè)計(jì)技術(shù)和Chiplet算力融合技術(shù)。AIChiplet初創(chuàng)公司“原粒半導(dǎo)體”完成數(shù)千萬(wàn)元種子輪融資
本輪融資由英諾天使基金領(lǐng)投，中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、清科創(chuàng)投、水木清華校友種子基金、中科創(chuàng)星等多家機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于公司核心團(tuán)隊(duì)組建以及創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。
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