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半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)
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青禾晶元完成新一輪2.2億元融資，北京集成電路尖端芯片基金、陽(yáng)光電源等投資
該輪融資將被用于建設(shè)鍵合集成襯底量產(chǎn)線，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，開(kāi)展多款設(shè)備規(guī)模化量產(chǎn)以及應(yīng)用場(chǎng)景拓展。
融資大事件
