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IEDM 2022上的新型存儲(chǔ)
當(dāng)前的新興存儲(chǔ)器領(lǐng)域的大部分研究現(xiàn)在都集中在鐵電存儲(chǔ)器（ferroelectric memories）上。芯片互聯(lián)的大麻煩
如果工程師能夠克服隨之而來的復(fù)雜性，BPR 和背面 PDN 可能會(huì)很好地應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
