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3D MEMS探針卡
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強(qiáng)一半導(dǎo)體完成D+輪融資，聯(lián)和資本、復(fù)星創(chuàng)富聯(lián)合領(lǐng)投
本輪融資將主要用于3D MEMS探針卡的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。強(qiáng)一半導(dǎo)體主要從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝半導(dǎo)體測(cè)試解決方案產(chǎn)品。
融資大事件
