高性能電子技術(shù)
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芯片的未來(lái)：三個(gè)選擇
總有一天，電隧穿和產(chǎn)熱瓶頸將定義3D集成的極限。在此之前，隨著研究人員解決這些異常復(fù)雜的電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，摩爾定律可能會(huì)繼續(xù)下去。
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