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硅芯科技完成數(shù)千萬天使輪融資，境成資本投資
硅芯科技自2022年12月成立以來，始終專注于Chiplet與2.5D/3D堆疊芯片的EDA研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。首發(fā)| 原粒半導體完成新一輪融資，加速大模型AI Chiplet落地
原粒半導體是一家創(chuàng)新的AI Chiplet算力芯片公司，專注于多模態(tài)AI處理器設計技術和Chiplet算力融合技術。晶圓級扇出型先進封裝企業(yè)「晶通科技」獲得數(shù)千萬元A輪融資
核心團隊成員在應用材料和國際先進封裝研發(fā)中心有著十年以上的默契合作，曾主導完成我國首個扇出型02專項，也是國內(nèi)最早布局和研究chiplet的團隊之一。Chiplet，怎么連？
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對解耦的技術為集成電路技術的發(fā)展開辟了一個新的發(fā)展路徑。清華校友創(chuàng)業(yè)，「北極雄芯」完成新一輪超億元融資
本輪融資將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)，同時公司將進一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發(fā)。車東西汽車芯片峰會燃爆上海灘！萬字干貨分享，讀懂汽車芯片新變量
智能車芯迎來大變革，國產(chǎn)車芯正飛速發(fā)展。隨著汽車迎來智能化的新趨勢，汽車對芯片的需求快速增長，這為車載芯片的發(fā)展提供了更好的土壤。Chiplet，邁出重要一步
近日，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合英偉達，以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索，是否預示著Chiplet將邁出重要一步？Chiplet，后摩爾時代國產(chǎn)芯片新機會
進入后摩爾時代后，當先進制程難以推動硬件設備快速發(fā)展之時，Chiplet技術已經(jīng)成為半導體行業(yè)的重要發(fā)展趨勢之一。首發(fā) | 「中茵微電子」獲超億元A輪融資，聚焦企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)
中茵微于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地。搜索量暴增6000倍，“小芯片”能突圍芯片封鎖
在加快芯片“國產(chǎn)替代”的大背景下，Chiplet成了爭議中的“靈丹妙藥”。Chiplet，拯救國產(chǎn)「芯」命門
Chiplet是新藍海，是國產(chǎn)設計大機遇。面對著新技術帶來的光明前景，我們更要看到未來道路的重重荊棘。像搭樂高一樣搭芯片：風口上的Chiplet，能否帶來下一次芯片革命？
芯片巨頭、創(chuàng)業(yè)公司紛紛下注。也許，Chiplet也很難讓中國芯片“彎道超車”，但把握住這次歷史性機會、加快國產(chǎn)芯片之間的開放合作，將有機會形成一個完全不同于海外巨頭的芯片體系。Chiplet概念大熱，火了IP公司
Chiplet熱潮，給芯片IP設計業(yè)帶來了哪些新的價值增量？風口浪尖的Chiplet，有人瘋狂涌入，有人劃清界限
對于Chiplet，我們應該理性看待，現(xiàn)在有多么火熱，就有多么難做。
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