端側(cè)AI SoC 芯片設計企業(yè)「為旌科技」完成A+輪融資首次交割
為旌科技成立于2020年，聚焦端側(cè)AI SoC芯片的研發(fā)與創(chuàng)新，以視覺和AI技術作為技術底座，打造業(yè)內(nèi)一流的端側(cè)芯片產(chǎn)品，可廣泛應用于智慧視覺、智能駕駛和機器人等各類豐富的智能終端產(chǎn)品。為旌科技完成新一輪近億元融資，加速端側(cè)AI芯片布局
據(jù)了解，為旌科技的團隊來自海思、中興微和高通等行業(yè)頭部公司，集結(jié)了業(yè)內(nèi)頂級的SOC領域?qū)＜液托袠I(yè)精英。
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