韜盛科技完成數(shù)億元C輪融資，專注于半導(dǎo)體測(cè)試解決方案
韜盛科技專注于半導(dǎo)體測(cè)試解決方案，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI, 車規(guī)，航空航天，智能終端等領(lǐng)域的芯片測(cè)試。芯片測(cè)試商「韜盛科技」完成1.6億元B輪融資
本輪融資將主要用于半導(dǎo)體2D/3D MEMS探針卡和LTCC陶瓷測(cè)試基板的研發(fā)，運(yùn)營管理和完善銷售體系等。
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