中科億海微完成3億元B輪融資,蘇州吳中區甪盛投資領投
中科億海微公司目前已形成龍珠、神針、神盾三大產品家族產品,同時為面向大數據、云計算、人工智能發展需求,提供可重構系統解決方案和高性能集成電路設計服務,滿足工業控制、通信、汽車電子、數據中心等業務領域的...半導體廠商「高芯眾科」完成過億元B輪融資,和利資本領投
高芯眾科面向兩大核心行業——半導體、液晶面板,分別設有三條產線——核心設備零部件精密制造、零部件特殊涂層(表面處理)制造及研發、稀土陶瓷業務。聚芯微電子完成數億元D輪融資,推進多感知融合戰略及商業化落地
聚芯微電子成立于2016年,是一家擁有獨立自主知識產權的創新型芯片設計公司,核心團隊多來自于歐美知名芯片設計公司,擁有領先的技術創新能力和豐富的產業化經驗。集創北方完成超65億元E輪融資,估值超300億元
集創北方是一家聚焦于顯示領域的芯片設計公司,也是國內少有的具備全球競爭力的顯示芯片設計公司。首發|韜潤半導體完成新一輪數億元融資,高瓴創投、深創投聯合領投
芯片設計企業芯百特完成近2億元B輪融資,已研發近50款芯片
芯百特專注于半導體產業鏈中的芯片設計行業,主要致力于無線通訊領域射頻前端產品設計和研發。芯耀輝科技宣布完成A輪超5億元融資,高榕資本領投
芯耀輝科技是一家致力于先進半導體IP研發和服務、賦能芯片設計和系統應用的高科技公司。首發|沐曦完成近億元天使輪融資,和利資本領投并協助發起設立
沐曦集成電路成立于2020年9月,核心團隊來自世界一流的GPU芯片公司,平均擁有15年以上高性能GPU芯片設計經驗和豐富的5nm流片和7nm芯片量產經驗。思特威電子科技完成近15億元新一輪融資
思特威科技成立于2011年,主要業務為CMOS圖像傳感器芯片設計,產品應用領域包括安防監控、機器視覺、車載影像及消費類電子產品等。燦芯半導體獲3.5億人民幣D輪融資
燦芯半導體成立于2008年,是一家定制化芯片(ASIC)設計方案提供商及IP供應商,定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統級芯片(SoC)設計服務與Turn-Key 服務。西安瑞思凱微芯片設計公司宣布完成千萬級A 輪融資
本輪融資資金將用于加速產品化的進度,精煉人才儲備,完善設計流程,敲定供應鏈。致力于通用智能芯片設計,壁仞科技宣布完成新一輪融資
壁仞科技創立于2019年,團隊由國內外芯片和云計算領域核心專業人員、研發人員組成,在GPU、DSA(專用加速器)和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。中興澄清:并不具備芯片生產制造能力
中興通訊關于芯片商用的信息也引發了外界廣泛關注。中興通訊發布澄清聲明稱,多個自媒體對這一信息存在誤讀,部分報導與事實不符,對公司正常經營造成了困擾和影響。