碳硅智慧完成聯(lián)想創(chuàng)投等5000萬元天使輪融資，聚焦新藥研發(fā)
融資資金將主要用于構(gòu)建具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的覆蓋新藥發(fā)現(xiàn)全流程的一站式新藥設(shè)計(jì)平臺(tái)，打造基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、干濕試驗(yàn)快速迭代的創(chuàng)新藥設(shè)計(jì)服務(wù)。此芯科技兩輪融資數(shù)千萬美元，聯(lián)想創(chuàng)投和啟明創(chuàng)投分別領(lǐng)投
此芯科技將首先聚焦于終端通用智能計(jì)算，可應(yīng)用于筆記本、臺(tái)式機(jī)、高端平板電腦、AR/VR等場景中。云計(jì)算模擬平臺(tái)公司Rescale完成C輪融資5000萬美元
目前Rescale正在加速科學(xué)和工程界對云技術(shù)的采用，為從航空航天到生命科學(xué)再到汽車等行業(yè)的200多個(gè)客戶提供突破。新一輪融資后，融資總額超過1億美元。
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