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芯愛(ài)科技完成超5億人民幣A1輪融資，和利資本領(lǐng)投
芯愛(ài)科技專注于研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、銷售等全方位封裝基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。OPPO投資基板產(chǎn)品研發(fā)公司芯愛(ài)科技
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前芯愛(ài)科技已經(jīng)對(duì)外投資了多家的芯片企業(yè)，投資方向也是圍繞產(chǎn)品和未來(lái)技術(shù)展開(kāi)的。
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