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景略半導體完成數億元融資，國投招商投資
融資將主要用于支持景略半導體加速車載互聯和交換芯片的研發創新與量產進程，助力國產替代戰略在汽車智能化核心環節實現突破。JLSemi景略半導體完成近億美元C輪融資，仁宸半導體、武岳峰創投聯合領投
本輪融資的資金將主要用于高速萬兆車載T1 PHY，車載TSN 交換機以及高速車載視頻傳輸（Automotive SerDes）等技術的研發。JLSemi景略半導體完成數億元B輪系列融資
B++輪由仁宸半導體控股領投，來自車載和工業視覺產業鏈的多個一線產業投資機構共同參與投資。
融資大事件
