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智能觸控芯片
智能觸控芯片
智能觸控芯片最新資訊，投資界全方位播報智能觸控芯片相關話題,全面解讀智能觸控芯片投資、融資、并購等動態。
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芯片設計商「基合半導體」獲數千萬元A+輪融資
基合半導體成立于2017年11月，專注于智能觸控芯片、光學對焦驅動芯片設計，應用于手機、可穿戴、柔性屏等市場，目前公司產品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實現量產。
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融資大事件
2021-06-18 09:13
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