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星思半導(dǎo)體
星思半導(dǎo)體最新資訊，投資界全方位播報(bào)星思半導(dǎo)體相關(guān)話題,全面解讀星思半導(dǎo)體投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
企業(yè)詳情
明星芯片項(xiàng)目估值縮水30％
星思半導(dǎo)體累計(jì)融資金額超16億元，吸引了20多家頭部股權(quán)基金、產(chǎn)業(yè)資本和上市公司出資背景股東；本輪融資星思半導(dǎo)體的估值，較2022年的峰值打了近七折。星思完成超5億元B輪融資，加大低軌衛(wèi)星通信全套解決方案投入
本輪融資完成后，星思將繼續(xù)加大在低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域全套解決方案的投入，保障和支撐衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)重大戰(zhàn)略項(xiàng)目。星思半導(dǎo)體完成新一輪股權(quán)融資，中電基金參投
上海星思半導(dǎo)體專注于5G和面向6G衛(wèi)星通信的基帶芯片研發(fā)，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用覆蓋5G萬(wàn)物互聯(lián)和6G衛(wèi)星通信各場(chǎng)景。星思半導(dǎo)體首 款自研5G基帶芯片一版流片成功
作為一家專注于“5G萬(wàn)物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，星思半導(dǎo)體集行業(yè)優(yōu)秀人才，以專業(yè)、專注的精神傾力打造性能卓越的5G連接芯片，致力于5G芯片產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿的樹(shù)立。星思半導(dǎo)體完成近4億元Pre-A輪融資，加速5G連接芯片布局
本輪融資仍將全部投入到公司產(chǎn)品研發(fā)中去，加速公司5G連接芯片的產(chǎn)品布局，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。星思半導(dǎo)體獲近4億元Pre-A輪融資，加速5G連接芯片布局
星思半導(dǎo)體致力于以 5G連接為核心，專注研發(fā)5G連接處理器芯片、相關(guān)外圍芯片和集成應(yīng)用芯片，覆蓋5G萬(wàn)物互聯(lián)場(chǎng)景，構(gòu)建以個(gè)人模塊、工業(yè)模塊、車載模塊、邊緣計(jì)算等為核心的整體解決方案。
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