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晶圓代工
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晶圓廠，大砍資本支出
近期先進封裝產能供不應求，不只臺積電CoWoS產能被國際大廠搶著要，近期晶圓代工廠聯電也傳出接到高通高速運算（HPC）先進封裝大單。但聯電對此回應道，不對單一客戶回應。「掉隊」的英特爾，已是「名利雙失」
財報顯示，英特爾在第二季度的表現遠低于市場預期，且預計第三季度將繼續低于分析師預期，同時還宣布了年內約 1.5 萬人規模的大裁員計劃。抗衡臺積電，曙光乍現
英偉達和臺積電是晶圓代工業務模式下的典型企業，一個設計，一個生產，而且都聚焦先進制程工藝，珠聯璧合，成為當下半導體行業最搶眼的存在。晶圓代工格局生變，未來之爭更有看頭
在近兩年劇烈變化的市場行情影響下，全球十大晶圓代工廠經受了諸多考驗，特別是排名前五的廠商，在市場和非市場因素的共同作用下，與三年前相比，它們的營收表現及排名都出現了明顯變化。募資百億，東方嘉富先進制造成員企業「晶合集成」成功上市
晶合集成于2015年5月成立，以12英寸晶圓代工業務為主業，逐步形成了顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大特色工藝。從2018年的月產能1萬片到2021年的10萬片達產，晶合集成成立后的8年間，...盆滿缽滿的晶圓代工巨頭
近一年來，受疫情及諸多應用領域需求爆發的影響，大幅推動了半導體市場的增長，也使晶圓代工產能始終處于供不應求的狀態，為晶圓代工企業提供了漲價的基礎。
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