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華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，提供先進(jìn)封裝貼片設(shè)備
華封科技于2014年在香港成立，是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。檸檬光子獲近億元B2輪融資，深創(chuàng)投、深圳高新投聯(lián)合領(lǐng)投
資金將主要用于研發(fā)迭代、產(chǎn)品線開發(fā)、供應(yīng)鏈整合、市場(chǎng)拓展等。Autowise.ai 仙途智能完成2億人民幣B2輪融資
仙途積極布局商用車自動(dòng)駕駛，完成了自動(dòng)駕駛卡車研發(fā)，并于2019年獲得上海自動(dòng)駕駛卡車測(cè)試牌照。DataMesh獲B2輪融資，海納亞洲創(chuàng)投領(lǐng)投
DataMesh本輪融資資金主要用于企業(yè)元宇宙產(chǎn)品構(gòu)建和全球市場(chǎng)拓展。宇泛智能獲近5億元B2輪融資
物聯(lián)網(wǎng)人工智能企業(yè)宇泛智能近日宣布完成近5億元B2輪融資，華新投資領(lǐng)投，（688039）、博將資本、源星昱瀚、鴻紳資本、芯跑創(chuàng)投等跟投，上輪投資方野草創(chuàng)投持續(xù)加注。
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