金譽(yù)半導(dǎo)體
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首發(fā)|“金譽(yù)半導(dǎo)體”完成億元級(jí)融資，豐年資本領(lǐng)投
金譽(yù)半導(dǎo)體成立于2011年，是一家集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試和銷售于一體。
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