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聯(lián)睿微電子
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聯(lián)睿微電子獲數(shù)千萬元A+輪融資，祥峰投資領(lǐng)投
公司正在研發(fā)基于藍(lán)牙5.1設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品，計(jì)劃在2020年上半年推出，該芯片將增加定位功能，同時(shí)提升3.5倍運(yùn)算能力，有效傳輸距離可達(dá)1公里。投資界首發(fā)|聯(lián)睿微電子完成北極光創(chuàng)投、將門創(chuàng)投6000萬元A輪融資
聯(lián)睿微電子的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)在低功耗、超低功耗芯片設(shè)計(jì)方面，具有十余年的深厚積累和領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。
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