「聆思半導體」完成數(shù)千萬元天使輪融資，定位于數(shù)模混合信號芯片賽道
「聆思半導體」成立于2018年，專注于高性能數(shù)模混合信號芯片（CMIC）產(chǎn)品的研發(fā)，產(chǎn)品主要面向消費和汽車市場。高端企業(yè)整體服務機構(gòu)“云葫蘆”獲近千萬元融資 聚合資本投資
高端企業(yè)整體服務機構(gòu)“云葫蘆”宣布獲得近千萬元新一輪融資，由聚合資本投資。
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