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封裝技術
封裝技術
封裝技術最新資訊,投資界全方位播報封裝技術相關話題,全面解讀封裝技術投資、融資、并購等動態。
先進封裝賦能AI芯片,龍頭企業加速布局
隨著AI芯片需求的增加,先進封裝技術在提高芯片性能方面發揮著關鍵作用。
晶圓代工廠
封裝技術
芯片
半導體產業縱橫
2024-06-18 10:25
這一封裝技術,要崛起了
扇出面板級封裝是基于重新布線層(RDL)工藝,將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術,能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。FOPLP與傳統封裝方法相比,提供了更大的靈活性、可擴展性...
扇出型面板級封裝
AI
封裝技術
半導體行業觀察
2024-05-06 10:17
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