研發費用是凈利兩倍,中芯國際重資布局的14納米能盈利嗎
根據IHS統計預測,14納米及以下更先進制程的集成電路晶圓代工市場將保持快速增長,預計 2024 年全球市場規模將達386億美元,2018年至2024年的復合增長率將達19%。壁仞科技完成A輪融資11億元, 創近年芯片設計領域新紀錄
壁仞科技致力于開發原創性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。為客戶提供標準化語音入口解決方案,通用微科技獲超億元B輪融資
通用微科技是一家致力于采用單芯片的方式,為客戶提供標準化的軟硬件端側語音入口解決方案。芯翼信息科技完成近2億元A+輪融資
本輪資金將主要用于生產制造現有的NB-IoT芯片產品、研發設計下一代芯片產品以及開拓下游細分市場,加速行業應用落地。奕斯偉計算獲超20億元新一輪融資,君聯資本和IDG資本聯合領投
奕斯偉計算是一家芯片設計和解決方案提供商,為客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能計算加速等四類芯片及解決方案。聚芯微電子完成1.8億元B輪融資
本輪融資除將用于擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產品的規?;慨a外,還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術的研發。自主研發3D視覺AI專用芯片,埃瓦科技完成數千萬Pre-A輪融資
埃瓦科技的核心業務是基于自主研發的3D視覺AI專用芯片,提供一站式服務和模塊化解決方案。