手機芯片的寒冬:低迷的手機市場,擠牙膏的芯片技術
“天璣9200和驍龍8 gen2一定程度上決定了未來半年手機市場的走向,至于市場能否逆風翻盤,這背后的因素包括大環境、疫情等,最終的話語權還是交給消費者。開元通信完成數億元B輪融資,華誠資本與惠友資本聯合領投
開元通信于2018年在廈門市海滄區成立,是一家專注于提供4G+/5G先進射頻濾波器及模組芯片的公司。英迪芯微完成3億元B輪戰略融資,長安安和、臨芯投資等聯合領投
英迪芯微成立于2017年,是一家專注于車規級數模混合信號處理的芯片及其方案供應商。晶湛半導體完成數億元C輪融資,蔚來資本、美團龍珠領投
晶湛半導體成立于2012年3月,是一家電子技術領域的GaN外延材料生產商,致力于為高效率GaN電子開發整體用電量低的GaN外延晶片。前蔚來副總裁創業做芯片,輝羲智能獲小米領投5000萬美元融資
輝羲智能其成立于2022年4月,是一家主攻大算力的自動駕駛芯片研發商,由徐寧儀、賀光輝、章健勇聯合創立。一年融三輪,宏芯宇電子獲A+輪數億元融資
宏芯宇成立于2018年,是一家閃存控制芯片及解決方案提供商,專注于Nand Flash存儲芯片產品的研發、生產、測試、銷售。阜時科技完成數億元C1輪融資,成都科創投、北汽產投、惠友資本等投資
「阜時科技」成立于2017年,專注于機器視覺產品研發。目前已經形成了激光雷達SPAD、3D視覺和屏下光學三大產品線。摩芯半導體獲數千萬元Pre-A輪融資,無錫海創領投
摩芯半導體一家專注在汽車半導體芯片設計領域的科技公司,主要提供汽車半導體領域的控制芯片解決方案。威邁芯材獲新一輪億元級戰略融資,超越摩爾、勁邦資本、合肥產投等參投
威邁芯材成立于2021年1月,是一家半導體光刻核心原材料研發商,產品為半導體高端ArF/KrF/i-line光刻膠主材料。芯片的未來:三個選擇
總有一天,電隧穿和產熱瓶頸將定義3D集成的極限。在此之前,隨著研究人員解決這些異常復雜的電子系統的挑戰,摩爾定律可能會繼續下去。把工廠搬到美國,臺積電也是有苦難言
雖然在先進制程上,臺積電目前領先英特爾和三星電子1~2年,但是到了2031年,落后者也將趕上,形成三強鼎立的態勢。