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OPPO造芯，一夜夢醒
OPPO折戟自研芯片，不一定是壞事，或許OPPO能為中國手機廠商們帶來一個新的啟示，自己搞定所有的事，可不一定是一件好事。大模型賽道正熱：卷場景、卷芯片、卷人才
在如今的草莽階段，龍蛇起陸，速度意味著勝利，早一分時間集齊人才、算力、資金等資源，就意味著多占一分勝算與先機。光刻膠：揭秘中國為什么要突破這個卡脖子難題
作為支撐5600多億美元芯片市場的重要耗材，光刻膠市場規模僅占芯片市場的1%左右，卻是實施芯片制裁的最佳工具。混合鍵合，未來的主角！
過去十年，推進摩爾定律的腳步逐漸放緩，越開越多的半導體公司尋求先進封裝來帶動芯片性能的提升，異構集成便是其中一解，而晶圓鍵合工藝為其提供了高效的實現路徑，成為有力的候選工藝！芯片業的「苦日子」快到頭了
隨著芯片設計公司庫存減少，以及全球各種終端對芯片需求量的提升，芯片供需和買賣雙方關系走向“融洽”，整個半導體業有望恢復正增長，不過，在那一天到來之前的6-12個月內，芯片設計、制造等產業鏈各環節還是要...「AI算力荒」解困的短、中、長策
如果說，無需擔心“AI算力荒”，這是一種無視現實差距的盲目自信。但也確實不用一提算力、一提芯片，就縈繞著“生于憂患死于安樂”的焦慮氣息。中國本土光芯片向國際先進水平發起沖擊
中國在硅光芯片研究方面與國際先進水平處于同一起跑線，科研進展也相當，但在產業化發展和產業鏈配套建設方面，中國本土企業與國際大廠仍有差距。XR芯片廠商「萬有引力」完成Pre-A+輪融資，累計融資額近10億
萬有引力創始CEO曾在蘋果帶隊研發多年，核心創始團隊來自華為、蘋果、Meta等企業，在芯片、顯示、感知、圖像視覺等XR領域有著深厚積累。圍攻英偉達，三大巨頭的芯片再出招！
對于英偉達而言，其面臨的挑戰是方方面面的，而不是僅僅局限于其GPU。其對手也不僅僅是芯片公司，因此如何在規模化優勢的情況下，保證其高性價比，是安然度過未來潛在挑戰的有效方法之一。芯馳發布第二代中央計算架構，全“芯”升級加速汽車產業變革
此次芯馳發布的高性能高可靠車規處理器X9SP和V9P已經達到全球一流水平，并分別與德賽西威、東軟睿馳進行全球首發。華登國際董事長陳立武榮獲2023年IMEC終身創新獎
比利時安特衛普時間5 月 16 日至 17 日，陳立武董事長將在超過2,000 名半導體和深科技高管的陪伴下，在ITF World的頒獎典禮上領獎。
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