誰能卡住英偉達(dá)的脖子？
作為一個(gè)與計(jì)算機(jī)科學(xué)共同成長起來的產(chǎn)業(yè)，散熱模組廠商們經(jīng)歷了多次電子信息革命，但當(dāng)下AI的爆發(fā)，似乎才真正讓這個(gè)行業(yè)真實(shí)現(xiàn)了“翻身”。充電樁背后的芯片生意
國內(nèi)充電樁未來數(shù)量有望大增，充電樁數(shù)量增加必然會(huì)帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展。半導(dǎo)體大事記之1987
不只當(dāng)時(shí)，“集中火力戰(zhàn)略”至今都是有用的，政策支持、公司出力，共同的目標(biāo)讓優(yōu)異的成績成為理所當(dāng)然。處理器架構(gòu)，如何發(fā)展？
總結(jié)我們的觀察，ISCA給了我們一個(gè)非常好的預(yù)測未來的角度。碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯，但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢問題，整體市場產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時(shí)產(chǎn)能尚在爬坡。國產(chǎn)WiFi芯片大有可為
想要逃離這場惡劣的戰(zhàn)爭，還需要國內(nèi)廠商推出更有性能競爭力的WiFi射頻前端產(chǎn)品，同時(shí)也可以助力中國WiFi技術(shù)向更高的階層發(fā)展。「中國芯」接力：哲庫之后，自研芯片尋找新突破口
前有華為海思受限遇阻，又有OPPO哲庫轟然倒下，手機(jī)廠商自研芯片并未陷入僵局，接力者不只是小米。英特爾瘋狂建廠
過去幾年，英特爾不斷在這些基地的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)建廠。而現(xiàn)在，英特爾正積極推進(jìn)其制造業(yè)務(wù)的進(jìn)一步擴(kuò)張，以進(jìn)一步拓展其制造版圖。手機(jī)廠商造出芯片需要多久？
一個(gè)看似不靠譜的夢想 ，被分解成了一步又一步可實(shí)現(xiàn)的目標(biāo) 。三千哲庫人，不信公司是沒錢突然解散
如今，少量哲庫員工重回OPPO，哲庫“復(fù)活”的傳言又起，但縱有千般不舍，哲庫終究是回不去的過去。先進(jìn)封裝，格局生變
自2000年以來，先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非常快。先進(jìn)的封裝正在幫助滿足對運(yùn)行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求，例如，5G、自動(dòng)駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。AI芯片戰(zhàn)場三個(gè)關(guān)鍵華裔
蘇姿豐、黃仁勛、張忠謀，這場三人局，也是AI行業(yè)最具時(shí)代特征的縮影。首發(fā) | 之行無界半導(dǎo)體獲前海方舟系基金數(shù)千萬元種子輪投資
之行無界成立于2023年3月，是國內(nèi)首家致力于開發(fā)基于RISC-V空間計(jì)算芯片的半導(dǎo)體公司。芯承半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資，龍芯資本、鼎暉百孚等出手
芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于6月19日正式通線。北云科技獲數(shù)億元投資，產(chǎn)投攜手布局高精定位
北云科技提供包括衛(wèi)星導(dǎo)航、慣性導(dǎo)航、組合導(dǎo)航、視覺融合定位SDK軟件包等全系列產(chǎn)品，為汽車主機(jī)廠和各類智能載體開發(fā)廠商提供兼具性能和成本優(yōu)勢的高精度定位解決方案，車廠和廠商可根據(jù)自己的需求選擇產(chǎn)品。此芯科技完成數(shù)億元A輪融資，同歌創(chuàng)投、三七互娛聯(lián)合領(lǐng)投
此芯科技成立于2021年，是一家專注于研發(fā)通用智能CPU的科技企業(yè)，致力于為社會(huì)提供低功耗、智能算力解決方案。一個(gè)計(jì)劃，掀起芯片革命
這是一場前人從未有過的冒險(xiǎn)，而集成電路與阿波羅計(jì)劃一樣，注定會(huì)被載入史冊。HDD廠商不焦慮
Pure Storage高管預(yù)測，由于電力成本和可用性以及 NAND 成本的下降，HDD可能會(huì)在2028年告別歷史舞臺(tái)。對于這一預(yù)測，市場觀點(diǎn)如何呢？倒計(jì)時(shí)2天！半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用在線會(huì)議即將舉辦！
OFweek 2023工程師系列在線大會(huì)——半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用在線會(huì)議將于6月15日在OFweek官方直播平臺(tái)舉辦，演講的主題包含F(xiàn)PGA、Chiplet、信號(hào)鏈芯片測試、USB－C、功率二極管、芯片形...
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