FPGA，老兵不死！
在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及邊緣計算領(lǐng)域等新的應(yīng)用領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA又開始展現(xiàn)出卓越的實力。沒有EUV光刻機，也造不了5nm、3nm，國產(chǎn)芯片如何突破？
疊加起來，國內(nèi)發(fā)展先進封裝實則是更為緊迫的，當(dāng)革命有了新的方向，同志們則更需努力。汽車芯片，走到分岔口
汽車芯片正由過去工藝制程相對落后、量大價低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應(yīng)用先鋒，芯片企業(yè)爭相搶占的技術(shù)制高點。Chiplet，怎么連？
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對解耦的技術(shù)為集成電路技術(shù)的發(fā)展開辟了一個新的發(fā)展路徑。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資
靈明光子成立于2018年5月，核心團隊深耕SPAD技術(shù)多年，擁有全堆棧SPAD器件設(shè)計能力和工藝能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
發(fā)布會最大亮點：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質(zhì)集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。芯算一體完成千萬級戰(zhàn)略輪融資，致力于解決AI落地的最后一公里難題
芯算一體成立于2022年6月，公司由美國CMU大學(xué)計算機博士帶隊創(chuàng)立，平臺架構(gòu)負責(zé)人具備多年的華為OS開發(fā)經(jīng)驗，成員均來自于AI CV和NLP上下游產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域，是一家致力于解決AI落地應(yīng)用最后一公...茅臺瑞幸再次出圈，說說茅臺用到什么芯片？
自2012年起，茅臺酒公司開始在每瓶茅臺酒上進行茅臺酒芯片的植入。在2018年，茅臺酒公司也成功推出了“茅臺酒區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)”，實現(xiàn)了茅臺酒信息全程史的可追溯。DRAM，還可以怎么玩？
之所以DRAM能夠在產(chǎn)業(yè)中扮演如此重要的角色，這一方面得益于其半身的作用。另一方面，產(chǎn)業(yè)界在其技術(shù)和應(yīng)用上的升級，也是DRAM能成為芯片產(chǎn)業(yè)中舉足輕重角色的原因。上海泰矽微完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，星宇股份出手
泰矽微電子是一家高性能專用MCU芯片供應(yīng)商，專注于各類高性能模數(shù)混合芯片研發(fā)，致力于打造平臺型MCU芯片設(shè)計廠商。芯片大戰(zhàn)愈演愈烈，英偉達的「王位」還保得住嗎？
目前，其他公司看到了英偉達從這些芯片中賺到的錢，也紛紛加入到這個游戲中。高通和 AMD 正在加大投資，規(guī)模較小的廠商也是如此。芯片公司，開始回購
如此密集的半導(dǎo)體公司“回購潮”為何發(fā)生？對于市場來說是一個好信號還是壞信號？智能家居芯片的「內(nèi)卷」時刻
未來，智能家居芯片的競爭將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時刻
未來，智能家居芯片的競爭將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。逐夢芯片：到印度去？
新加坡、馬來西亞、越南、菲律賓等東南亞國家憑借較低的勞動力成本和市場不完全競爭等特點，成為半導(dǎo)體廠商擴產(chǎn)優(yōu)先考慮的重鎮(zhèn)。
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