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混合鍵合，下一個焦點
根據科創板日報和TrendForce集邦咨詢的報道，隨著對HBM（高帶寬存儲）產品日益增長的帶寬需求，三大領先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產品中引入混合鍵合，并已確定在H...56歲的英特爾「背水一戰」
實際上，無論是基辛格，還是陳立武，又或是我們這些長期關心英特爾業務的人，本質上還是希望英特爾往更健康的發展軌道上去發展。美國芯片，憑啥領先？
芯片研發項目 (CHIPS) 正在努力為美國半導體行業打造基礎設施和能力，使其能夠參與全球競爭所需的合作和技術開發，并確保美國在未來技術領域的領 先地位。芯片需求，復蘇了嗎？
智能手機生產和進口的這些趨勢將很快對美國智能手機市場產生重大影響。Counterpoint Research 估計，2025 年 4 月至 5 月蘋果在美國的 iPhone 銷量同比增長 27%。Co...廈門科塔電子完成A輪融資，加速衛星通信射頻芯片國產化進程
公司研發用于衛星導航、衛星通訊、衛星互聯網上的低噪聲功放芯片LNA，及新一代北斗-GPS雙模超低功耗接收芯片。HBM5，或將在2029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內存高度限制在775微米內，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內存大廠必須克服的問題。華芯科晟獲戰略融資，光谷產投投資
南京華芯科晟技術有限公司是一家集成電路設計科技企業，專注于網絡芯片的研發、設計和應用銷售，公司成立于2023年，總部坐落于中國（南京）江北新區研創園，主要產品包括智能家庭網關芯片、網絡控制器芯片、智能...AI芯片火爆，但博通太貴了？
雖然來自英偉達的競爭可能加劇，但AI浪潮的整體上升應該能夠支撐博通的需求，博通的網絡產品組合在AI集群的擴展需求中處于有利位置。CoWoS，勁敵來了
先進封裝地位漸顯，FOPLP受關注。其優勢突出，有望接棒CoWoS，多家企業入局，但因良率和標準問題尚未放量 。
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