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芯聯集成2024業績預告：首次實現全年毛利率轉正，或有望提前實現盈利
業績預告顯示，芯聯集成預計2024年營業收入約為65.09億元，與上年同期相比增加約11.85億元，同比增長約22.26%。無錫集成電路戰新產業母基金擬出資
基金總規模20億元，注冊落地無錫新吳區，存續期10年，基金投資于集成電路專用裝備與材料、EDA軟件、IC設計、光芯片、車規級芯片、第三代半導體等領域。勵兆科技完成數千萬元Pre-A++輪融資，金浦智能領投
上海勵兆科技有限公司，是一家為射頻等離子系統解決方案的先進制造商,致力于等離子體工藝設備核心部件的研發、制造和銷售。主要產品包括：射頻電源、阻抗匹配器、遠程等離子體源等，以及定制化模塊，包括射頻濾波器...億麥矽半導體完成數千萬元Pre-A輪融資，海富產業基金領投
億麥矽半導體2022年12月蘇州注冊成立，核心團隊為先進封裝、面板制造和高端載板領域的產業人才組成，規劃建立國內首條高密度多層塑封料封裝基板量產線，并在此基礎上開發具備自主知識產權的SEiCM?封裝基...無錫市集成電路戰新產業專項母基金擬出資
無錫集成電路產業專項母基金規模為50億元，采取直接投資與設立產業子基金相結合的方式，以全產業鏈優質發展為目標，對無錫市域內集成電路半導體產業結構進一步優化。半導體高端激光裝備企業鐳神泰克完成近億元A輪融資，達晨創投領投
本輪投資完成后，企業股東涵蓋上市公司、產業方、國內頭部投資機構等，股東陣容逐步完善。泰研半導體完成新一輪數千萬級融資，紫金港資本領投
泰研半導體成立于2017年，主要從事半導體先進封裝領域專用設備的研發、生產、銷售和技術服務。公司自研設備包括激光（Laser）、等離子體（Plasma）、濺鍍（Sputter）三大類設備系列，可廣泛應...首芯半導體首臺12寸PECVD Amorphous Carbon設備Dubhe交付
自成立一年以來，首芯半導體已經申請發明專利15項，實用新型8項，軟件著作權2項，多項發明及著作權已經獲得授權并應用于薄膜沉積設備研發及生產。中微創芯完成近億元Pre-B輪融資，青島國信領投
“中微創芯”近期已完成Pre-B輪融資，金額近億元人民幣，本輪融資由青島國信領投，源創多盈投資與云暉舜和基金跟投。
于麗麗
投資界綜合
半導體行業觀察
半導體產業縱橫
AriaLiu
融資大事件
吳瓊
Gioia觀察
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