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半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜
高端顯示靶材企業(yè)歐萊新材獲C輪投資，投資方為國(guó)投創(chuàng)業(yè)
歐萊新材是一家集高端濺射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。興橙資本廣東芯未來(lái)一期基金完成募集
芯未來(lái)一期基金采用以投定募的適當(dāng)募資原則，總規(guī)模不超過(guò)10億元。大基金二期出手，上揚(yáng)軟件完成數(shù)億元C輪融資
上揚(yáng)軟件成立于2001年3月， 是國(guó)內(nèi)首批專門(mén)為半導(dǎo)體、光伏、LED等高科技制造業(yè)提供 MES 、 CIM 等軟件產(chǎn)品和解決方案的供應(yīng)商。華登國(guó)際黃慶：半導(dǎo)體投資的冷板凳
走過(guò)20年時(shí)間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊逐漸形成，已經(jīng)出現(xiàn)了一些行業(yè)巨頭。臺(tái)積電，救得了日本半導(dǎo)體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預(yù)計(jì)索尼和電裝會(huì)參與合作，計(jì)劃在2022年動(dòng)工，2024年開(kāi)始量產(chǎn)。此外，據(jù)2021年10月14日的JIJI.COM新聞報(bào)道，建廠的總費(fèi)用約為8,000億日...基石資本張維：舉國(guó)體制與硬科技投資
中國(guó)要從追趕者成為引領(lǐng)者，成為世界第一，需要建立良好的法治體系和產(chǎn)權(quán)機(jī)制，最大限度地調(diào)動(dòng)全社會(huì)的能動(dòng)性，激發(fā)企業(yè)家精神，創(chuàng)造一個(gè)“舉國(guó)體制的3.0版本”，我們要?jiǎng)?chuàng)造一個(gè)企業(yè)家的社會(huì)，讓大眾創(chuàng)業(yè)和萬(wàn)眾創(chuàng)...首發(fā)|國(guó)產(chǎn)LPWAN技術(shù)提供商道生物聯(lián)完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣Pre-A輪及Pre-A+輪融資
道生物聯(lián)是一家先進(jìn)的國(guó)產(chǎn)LPWAN窄帶無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和芯片解決方案提供商。中芯聚源孫玉望：一位半導(dǎo)體投資人的沉思
資本積聚、人才積聚、市場(chǎng)積聚，這三個(gè)因素形成了一股非常強(qiáng)大的合力，讓中國(guó)半導(dǎo)體迎來(lái)了有史以來(lái)最好的一個(gè)發(fā)展期。芯荒降級(jí)，四季度車(chē)市有救了么
中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)方面認(rèn)為，四季度芯片整體供應(yīng)預(yù)期好于三季度，但芯片供應(yīng)仍然短缺。綜合各方面因素，全年市場(chǎng)將弱于預(yù)期。存內(nèi)計(jì)算，要爆發(fā)了？
動(dòng)輒億元的資本涌入，前仆后繼的玩家踴躍跳入。為何存算一體芯片市場(chǎng)會(huì)如此被看好？研發(fā)新一代封測(cè)技術(shù)，芯德科技完成超十億元A系列融資
芯德科技成立于2020年9月，公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、異質(zhì)性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測(cè)技術(shù)以及測(cè)試（含CP及FT）一站式服務(wù)芯片荒下的車(chē)企：五個(gè)雷達(dá)先裝三個(gè)
隨著芯片帶來(lái)的沖擊超出想象，更多前所未聞的“求芯”方式也在汽車(chē)圈內(nèi)出現(xiàn)。三代半導(dǎo)體的變遷之路
本文主要從基礎(chǔ)原理以及發(fā)展歷史入手，對(duì)第一、二、三代半導(dǎo)體的變遷脈絡(luò)、原因、用途予以還原。同時(shí)就市場(chǎng)對(duì)三代半導(dǎo)體可能存在的一些誤解進(jìn)行糾偏，并就相關(guān)上市公司龍頭進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。工科男比亞迪，真不土了？
正當(dāng)造車(chē)新勢(shì)力吸引著無(wú)數(shù)聚光燈之時(shí)，“舊勢(shì)力”比亞迪也殺出了一條血路。光控華登基金完成“盛合晶微”半導(dǎo)體公司投資
盛合晶微在先進(jìn)封裝行業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力、業(yè)務(wù)拓展能力、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位和盈利能力等方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。“先進(jìn)封裝”行業(yè)市場(chǎng)前景廣闊，2019年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模290億美元，預(yù)計(jì)2025年增長(zhǎng)到420...盛合晶微半導(dǎo)體完成C輪融資，投后估值超10億美元
盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，是中國(guó)大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè)。萬(wàn)字深度：A股半導(dǎo)體全景再?gòu)?fù)盤(pán)
過(guò)去三四年間，波詭云譎的駭浪里，從產(chǎn)經(jīng)一線到資本市場(chǎng)，一并拐入特定時(shí)空之中。硬科技，由此成為時(shí)代關(guān)鍵詞。其中，尤以芯片為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最受矚目。從特斯拉開(kāi)始，車(chē)廠追著抱SiC大腿
自從2016年4月，特斯拉打響了SiC MOSFET的第一槍之后，SiC成為半導(dǎo)體廠商激烈涌進(jìn)的熱門(mén)賽道，SiC也在加速進(jìn)入汽車(chē)。近來(lái)，我們發(fā)現(xiàn)有越來(lái)越多的車(chē)廠陸續(xù)開(kāi)始與SiC廠商簽訂合作，尤其是此次...
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