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蘋果3nm芯片計劃背后
如果說蘋果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時意料之中的常規操作，那么采用極具野心的四十核處理器設計背后的長期目的則給了我們不少想象空間。GPU迎來新突破：硬件實時光線追蹤技術全球首次邁進移動端
在多年的行業經驗與市場沉浮中，Imagination深諳以技術創新為核心驅動，持續完善生態布局，提升競爭實力，助力客戶實現GPU新格局。2021-11-08 15:18電動車爆發，半導體準備好了嗎？
在巨大的市場前景和增長趨勢下，追溯產業鏈來看，智能電動汽車硬件的三個基本要素為電芯、功率芯片和高算力芯片，這是三根最基本的柱子。7000億美元砸向半導體
2021年全年臺積電資本支出約300億美元，未來三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說，2022年和2023年，臺積電將投入約7...臺積電，救得了日本半導體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預計索尼和電裝會參與合作，計劃在2022年動工，2024年開始量產。此外，據2021年10月14日的JIJI.COM新聞報道，建廠的總費用約為8,000億日...走到岔路口的汽車芯片
目前來看，純電動汽車和自動駕駛正在加速車用MCU向區域和集中控制應用發展，這就對核心處理器的架構整合水平和算力提出了更高的要求，從而帶動車用處理器向SoC轉型。三星和臺積電又杠上了
在2020年，三星每月的產能約為2.5萬片晶圓，而臺積電每月約為14萬片，而在5nm方面，雙方的差距更大，三星每月約為5000片晶圓，而臺積電每月約為9萬片。
