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投資界 半導體行業(yè)觀察 第34頁
海外模擬龍頭擴產(chǎn)，本土電源芯片企業(yè)迎來大考
對本土電源芯片廠商來說，應該把握機遇，專注于自己的細分領域，持續(xù)精耕細作，研發(fā)更深層次的產(chǎn)品，走出差異化的路線，才能取得差異化的競爭優(yōu)勢，方能與國外大廠一戰(zhàn)。“拯救”SiC的幾大新技術(shù)
在全球研究人員的努力下，將會有越來越多的新技術(shù)可以打破碳化硅材料帶來的技術(shù)壁壘。屆時碳化硅能否成為一統(tǒng)各大分立器件的“圣母皇太后”，我們拭目以待。臺積電先進封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來？
半導體產(chǎn)業(yè)迎來了轉(zhuǎn)折點，根據(jù)臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關于這家晶圓廠巨頭在封...當代中國芯片公司的「三道坎」
和曾經(jīng)的國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)一樣，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的每個賽道都有多家競爭對手在搏殺，海內(nèi)外的基金也都爭先恐后地勇向這些領域。代工雙雄如何走向3nm？
總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節(jié)點，目前，這兩家廠商將大量的精力和財力都投入到了3nm產(chǎn)線的建設上。芯片業(yè)C位之爭，F(xiàn)abless熱得發(fā)燙
目前來看，F(xiàn)abless和Foundry的風頭蓋過了IDM，主要是因為增長率最高的企業(yè)里邊，大都是Fabless和Foundry，相對而言，IDM要弱一些。三巨頭決戰(zhàn)EUV光刻膠
EUV光刻膠爭奪，未來的輸贏還有待觀察，因為兩種路線都都有好處，但毫無疑問，一場新的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。28nm競爭進入新階段
可想而知，在臺積電、聯(lián)電、中芯國際、格芯、聯(lián)電等加入擴產(chǎn)戰(zhàn)團之后，未來28nm的競爭只會越來越激烈。“缺人，我們前臺轉(zhuǎn)版圖了”
“公司前臺轉(zhuǎn)去做版圖了”。這個聽上去非常荒誕的事情，在集成電路行業(yè)正在真實的發(fā)生著。缺芯何時緩解？產(chǎn)業(yè)鏈是這樣看的
漫漫“缺芯”路，何時是盡頭？中汽協(xié)副秘書長陳士華預計芯片短缺態(tài)勢可能將持續(xù)至2022年下半年，最終可能達到一個緊平衡的狀態(tài)。NOR Flash，也要走向3D？
未來幾年，采用傳統(tǒng)制程工藝的2D NOR Flash仍將是市場的主流，而隨著汽車電子和人工智能的發(fā)展，給了3D NOR Flash發(fā)展空間.搶食IC設計服務蛋糕，各家施展絕招
目前，雖然我國IC設計業(yè)的整體水平還不高，但只要強化合作意識，做好頂層規(guī)劃，就可以實現(xiàn)更高效的融合發(fā)展，提升整體水平和規(guī)模。
