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臺積電工藝的最新分享：信息量巨大
2021年有7個新階段，包括臺灣和海外的晶圓廠，也增加了先進封裝產能。2022年將有5個新階段，無論是在臺灣還是在海外。CMOS圖像傳感器架構的演變
CMOS 圖像傳感器的發展及其使用先進成像技術的前景有希望改善生活質量。隨著并行模數轉換器 (ADC) 和背照式 (BI) 技術的迅速出現，CMOS 圖像傳感器目前在數碼相機市場占據主導地位，而堆疊式...芯片王國以色列，「快人一步」
在這四五十年的發展時間里，以色列憑借著尖端的研發實力，似乎沒有錯過任何芯片機會，從自動駕駛，到DPU，再到4D雷達，每一個領域都沖鋒在前。芯片流片為什么這么貴
作為“終極大考”的流片，此前漫長過程中的任何一個小疏忽都可能導致流片失敗，而一旦流片失敗往往意味著企業將面臨數千萬美元起的損失和至少半年市場機遇的錯失。代工廠布陣第三代半導體
當前聯電、世界先進都已經向8英寸邁進，相信在不遠的未來，代工廠們在第三代半導體領域的付出會相繼顯現，這個產業也將變得更加旺盛。西線無戰事，碳化硅五巨頭的硝煙
五巨頭在各自擅長的領域建立了準入壁壘，包括意法的應用經驗和封裝，Wolfspeed的8寸制造能力，英飛凌和羅姆的溝槽柵設計，以及安森美的垂直整合，意圖在未來仍然維持起行業領導者的地位。
