旗下微信矩陣：
向集成一萬億晶體管的芯片前進
展望未來，半導體制程、材料和設備架構創新以及 DTCO 和 STCO 將繼續成為擴展技術以實現下一代加速計算機需求的重要創新途徑。MCU三巨頭，三種選擇
越來越多的MCU大廠開始選擇在MCU中集成新型存儲器，比如相變存儲器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻變存儲器（RRAM）等，當然不同的大廠也有著他們不同的選擇。芯片的未來：三個選擇
總有一天，電隧穿和產熱瓶頸將定義3D集成的極限。在此之前，隨著研究人員解決這些異常復雜的電子系統的挑戰，摩爾定律可能會繼續下去。
