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這個國家，豪賭AI芯片
在過去的幾年里，韓國AI芯片初創公司如雨后春筍般迅速成長。它們以創新的技術、顛覆性的產品和強大的團隊吸引了投資者和市場的關注。日本半導體，悶聲發大財
在半導體行業因AI熱潮而向前發展之際，一部分知名的日本廠商賺得盆滿缽滿，而那些規模較小的日本廠商，也獲得了一場獨屬于自己的機遇，開始悶聲發大財。這一封裝技術，要崛起了
扇出面板級封裝是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。FOPLP與傳統封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性...為大模型定制一顆芯片？
事到如今，AI芯片市場似乎已經分成了旗幟分明的三派：第一派也是最大的一派，當然是英偉達，靠著新鮮出爐的B200又能賺得盆滿缽滿，第二派是以博通為代表的定制派，比起英偉達，他們才更像是賣服務的，自己不生...英偉達眼里的競爭對手
對于英偉達來說，想要不被切斷財路，最根本的辦法，就是多建幾條財路，把自己的AI顯卡視作撒出去的種子，押寶各種有可能性的未來，從而吃到最多的AI紅利。EUV光刻機，大結局？
瑞利判據一直是光刻機發展的根本遵循，被光刻產業界奉為“金科玉律”。當前的光刻機發展已經進入高NA(Numerical aperture，數值孔徑)的EUV光刻時代，制程可達2nm及以下，預計2025年...挑戰英偉達，需要另辟蹊徑
大模型確實給傳統的芯片架構帶來了極大的挑戰，迫使芯片從業者發揮主觀能動性，通過“另辟蹊徑”的方式來尋求突破。值得關注的是，國內也已經有一批架構創新型的芯片企業，陸續推出了存算一體或近存計算的產品，例如...芯片初創企業，加速洗牌？
在這種背景下，不管是初創企業還是行業巨頭，要想穿越周期實現長期發展，除了自身過硬的技術、產品及服務外，還需要對盈利能力及周期節點有精確的預判和把握。微軟自研芯片，打響拋棄英偉達第二槍
正因為擁有如此效能和市場前景，除了英偉達以外，不少第三方芯片供應商正在進入這個市場。例如英特爾、AMD、Marvell等知名芯片巨頭。國內如云豹智能、中科馭數和云脈芯聯等新興廠商也躍躍欲試。
