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先進制造
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半導體設備市場：冰火兩重天
SEMI報告顯示，2025年一季度全球半導體設備出貨額同比增21%，各地區表現分化，市場格局正變，行業具韌性且未來可期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現出替代傳統有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業已開始布局玻璃基板研發，而康寧等材料巨頭則通過優化玻璃...HBM5，或將在2029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內存高度限制在775微米內，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內存大廠必須克服的問題。英漢思動力完成數千萬元Pre-A+輪融資，紅杉中國領投
未來，公司會繼續投入研發機器人動力技術、感知技術和控制技術，不斷進行產品迭代，并基于市場需求快速落地高性能、高性價比的產品，構建垂類場景商業化范式，形成‘精準但高效’的市場打法智可派機器人完成數千萬元天使輪融資，三暉電氣投資
本輪融資后，三暉電氣與上海智可派機器人科技有限公司（可派機器人Copilot Robotics）共同組建三暉啟航（上海）人工智能科技有限公司。聚焦機器人核心零部件、執行器等領域進行產品的研發、生產及銷...NVLink還是英偉達的護城河嗎?
顯然，英偉達也意識到了相關問題，一直以來都在布局研究光通信技術和產品。英偉達正在為當前及下一代光學系統優先采用硅光技術。美國人不讓建封裝廠，特朗普芯片計劃陷入困境
半導體正迅速成為全球最令人垂涎的產品。在過去幾年里，價值6000億美元的芯片貿易已成為全球圍繞安全和經濟主導地位討論的焦點。江蘇固家智能完成數千萬元B輪融資，國中資本、宜宸產投聯合領投
本次所融資金將重點投入單晶氮化鋁的研發、高端人才引進及海外市場布局等戰略方向。專注負氧離子納米材料研發，氧宜居完成5000萬元A輪融資
此輪融資將主要用于車載負氧離子儀項目及代理商扶持。氧宜居將利用融資組建科研團隊，優化產品性能，在負氧離子釋放效率、能耗等方面實現突破，并加快量產籌備。中科宇航液體動力系統試驗中心全面竣工并通過試車考核
此次試車充分驗證了火箭一子級增壓輸送系統與發動機系統的協調匹配性，以及動力、結構、航電、發射支持等系統接口的正確性。華芯科晟獲戰略融資，光谷產投投資
南京華芯科晟技術有限公司是一家集成電路設計科技企業，專注于網絡芯片的研發、設計和應用銷售，公司成立于2023年，總部坐落于中國（南京）江北新區研創園，主要產品包括智能家庭網關芯片、網絡控制器芯片、智能...創維光伏亮相SNEC 2025，全場景解決方案開啟全民光伏新時代
創維光伏已建立超70萬座品質電站，合作一級代理商超5000家，構建起覆蓋城鄉的立體化服務網絡。
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