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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業投資、融資、并購等動態。
SiC和GaN，戰斗才剛剛開始
GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數以億計的此類設備，其中許多每天運行數小時，因此節省的能源將是巨大的。通信芯片公司「芯邁微半導體」完成Pre-A+輪融資，創世伙伴CCV領投
蜂窩通信芯片國產替代市場廣闊，5G物聯網及車聯網市場尚處藍海，市場年復合增速位于半導體行業前列。?大廠裁員升級對中國芯片設計服務業的啟示
中國本土芯片設計服務企業的整體競爭力還不強，有很多問題需要改善，只有不斷提升技術水平，同時控制好企業數量，盡量將人力和財力資源集中起來，才能形成合力。專注高性能數模信號處理時鐘芯片，「華時嘉庫」獲3000萬元天使輪融資
本輪融資的資金將主要用于新品研發流片、加大產能投入、擴大銷售團隊，進一步打開市場潛力, 邁向年銷售10億以上的規模。成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策
本政策自印發之日起30日后施行，有效期3年，市經信局、市財政局印發的《成都市支持集成電路產業高質量發展的若干政策》（成經信發〔2020〕5號）同時廢止。宇稱電子完成數千萬元戰略融資，長城汽車旗下長城資本投資
宇稱電子自主設計了用于LiDAR的高集成度SiPM ASIC讀出電路芯片，能幫助客戶進一步降低成本。CPU+GPU異構計算成芯片巨頭新寵
AMD 的Instinct MI300和英偉達的Grace Hopper超級芯片也是采用“CPU+GPU”的異構形式。「熱鍋上」的德國半導體
無論德國如何奔走，現實就是歐洲眾廠制程技術仍在28納米以上。英特爾、臺積電持續延后建廠，德國半導體先進制造實力難如預期拉升。先進封裝「內卷」升級
與傳統封裝技術相比，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點，不僅可以提升性能、拓展功能、優化形態，相比系統級芯片（SoC），還可以降低成本。中科意創完成A+輪融資，創新工場獨 家投資
隨著新能源汽車市場飛速增長，新能源汽車所使用的功率半導體器件成倍增加，具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射的SiC材料成為半導體器件領域“新寵”。「銳盟半導體」獲青松基金數千萬元Pre-A+輪投資
據不完全測算，當前「銳盟半導體」推出的各類人機交互芯片市場容量已近1000億元、預計到2025年市場規模將超1200億元（不含腦機接口芯片）。利普思半導體完成逾億元Pre-B輪融資，和高資本領投
本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產能的提升，擴大研發團隊，以及現金流儲備。首發 | 芯翼信息完成3億元C輪融資，中國互聯網投資基金領投
芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯時代提供先進的蜂窩物聯網智能終端系統SoC芯片解決方案。
半導體行業觀察
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華商韜略
半導體產業縱橫
陳渝津
財聯社
果殼硬科技
